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隨著社會的不斷進步和通信技術(shù)的飛速發(fā)展，人們對通信的需求日益迫切，對通信的要求也越來越高。移動通信以它*的方便、時效性的優(yōu)點，隨著手機用戶數(shù)量的增加，手機質(zhì)量也逐漸成為人們關(guān)心的話題。根據(jù)前幾年的用戶投訴情況來看，投訴多的還是手機的可靠性問題。影響手機可靠性的因素很多，這些問題可以在日常的使用中發(fā)現(xiàn)，也可以通過對手機進行可靠性試驗來發(fā)現(xiàn)。
手機環(huán)境可靠性試驗的目的
產(chǎn)品可靠性是設(shè)計和制造出來的，但必須通過試驗予以驗證。在手機的研制階段，為了保證手機具有一定的可靠性水平或提高手機的可靠性，要通過可靠性增長試驗暴露手機的缺陷，進而進行分析，并采取有效糾正措施，使手機的可靠性得到增長。在設(shè)計定型前，對手機進行鑒定試驗，驗證手機是否達到規(guī)定的可靠性指標(biāo)。對批量生產(chǎn)的手機在交付使用時，要通過驗收試驗來對手機的可靠性進行驗收。在手機的使用階段，為了了解手機使用的可靠性水平，要進行手機試用試驗等。
可見，可靠性試驗貫穿于手機的全壽命之中，可靠性試驗是評價手機可靠性的一個重要手段。
影響產(chǎn)品可靠性的極其重要的因素是環(huán)境。
環(huán)境因素多種多樣：溫度、濕度、壓力、輻射、降雨、風(fēng)、雷、電、鹽霧、砂塵、振動、沖擊、噪聲、電磁輻射等，都不可避免地對電子產(chǎn)品產(chǎn)生不良影響。有資料顯示，電子產(chǎn)品故障的52%失效是由環(huán)境效應(yīng)引起：其中由溫度引起的占40%，由振動引起的占27%，由濕度引起的占19%，其余14%是砂塵、鹽霧等因素引發(fā)的故障。 環(huán)境試驗作為可靠性試驗的一種類型已經(jīng)發(fā)展成為一種預(yù)測產(chǎn)品使用環(huán)境是如何影響產(chǎn)品的性能和功能的方法。在手機投入市場之前，環(huán)境試驗被用來評估環(huán)境影響手機的程度，當(dāng)手機的功能受到了影響，環(huán)境試驗被用來查明原因，并采取措施保護手機免受環(huán)境影響以保護手機的可靠性，環(huán)境試驗也被用來分析手機在實際使用過程中出現(xiàn)的缺陷以及新產(chǎn)品的改進。
總之，環(huán)境適應(yīng)性試驗對于保證手機的可靠性是非常有效的。
手機環(huán)境可靠性試驗的內(nèi)容
任何一款手機新品的上市，都需要經(jīng)過*檢驗單位的嚴(yán)格測試。這些測試內(nèi)容中非常重要的一項就是手機的環(huán)境適應(yīng)性試驗及部分部件的壽命試驗。在目前的標(biāo)準(zhǔn)文件中，對環(huán)境試驗所規(guī)定的環(huán)境條件通常比手機使用所處的環(huán)境要嚴(yán)酷的多，并且更有代表性。由于我國幅員遼闊，地域廣大，南北溫差大，因而每一種手機都要經(jīng)過-10℃和+55℃各4h的工作溫度試驗；還要進行溫度+40℃、相對濕度92%Rh、連續(xù)48h左右的恒溫恒濕試驗，試驗后射頻指標(biāo)和功能均需符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
這三項試驗?zāi)M手機在存儲或使用過程中可能遇到的氣候環(huán)境條件，考察手機在這些環(huán)境條件中外殼材料是否發(fā)生硬化或脆化導(dǎo)致出現(xiàn)裂紋，電子器件（電阻、電容等）性能是否改變，溫度梯度不同和不同材料的溫度變化系數(shù)是否導(dǎo)致電子線路的穩(wěn)定性發(fā)生變化，是否會發(fā)生潮氣與電路板相互作用產(chǎn)生腐蝕層等，用于評價手機在低溫、高溫、濕熱情況下整體性能是否會下降。
另外，手機還需要在隨機振動條件下進行性能測試，在跌落高度為1.0m、每個面向下跌落2次、6面共計12次跌落在剛性表面上的跌落試驗后進行功能檢查。手機是隨身攜帶的產(chǎn)品，而人又經(jīng)常不斷地移動，因此在振動條件下進行在線性能測試是為了考察手機在移動的環(huán)境中能否正常工作，而跌落試驗是為了檢驗手機對于用戶的意外使用不當(dāng)是否有一定的保護性。
除此之外，直板手機需對按鍵進行壽命試驗，折疊或滑蓋手機除需做按鍵壽命試驗外，還需進行翻蓋或滑蓋壽命試驗，要求按鍵壽命10萬次，翻蓋或滑蓋5萬次（這相當(dāng)于一部手機每天接打50次，連續(xù)使用約3年），此后測試手機的功能是否正常。上述試驗需持續(xù)較長時間，只有通過這些試驗全部合格的樣品才能獲得通過。
手機在環(huán)境可靠性試驗中容易出現(xiàn)的故障
在我們?nèi)粘５脑囼灩ぷ髦邪l(fā)現(xiàn)，手機在環(huán)境可靠性試驗中也存在較多問題，如高溫、低溫、濕熱試驗中會出現(xiàn)射頻指標(biāo)不合格而導(dǎo)致手機工作不正常；振動試驗中手機的頻率和相位誤差超標(biāo)引起手機在移動體上工作不可靠；跌落試驗中手機天線脫落、屏幕無顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋、通話為單項通話；翻蓋（滑蓋）壽命試驗中轉(zhuǎn)軸故障、軸肩損壞、殼體裂紋、上蓋*斷裂、屏幕無顯示、送受話工作不正常等。出現(xiàn)上述現(xiàn)象可能是很多原因造成的，電路結(jié)構(gòu)及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當(dāng)可能會造成高溫、低溫、濕熱、振動試驗中的性能指標(biāo)不合格；元器件的虛接、屏幕部分的保護不足、連接器的接口過松會導(dǎo)致跌落過程中手機出現(xiàn)故障；模具設(shè)計不合理、受力點處結(jié)構(gòu)單薄、裝配時轉(zhuǎn)軸的角度和力度不合適、轉(zhuǎn)軸的可靠性不夠、FPC的耐折性不強、手機材質(zhì)較差都可導(dǎo)致翻蓋壽命試驗不合格。
目前在手機環(huán)境可靠性測試方面存在的問題
目前，隨著手機制造商的增多，市場競爭的加劇，幾乎所有的制造商都在強調(diào)只有擴大規(guī)模才有生存、發(fā)展的希望，出于這一需要，為激發(fā)消費者的需求，手機制造商推出新款機型的速度不斷加快，研發(fā)周期不斷被縮短，原來通常需經(jīng)過設(shè)計、研發(fā)、試驗、試生產(chǎn)、試用、市場反饋、小范圍推廣等幾個階段才會推向市場的一款手機，由于縮短了產(chǎn)品從研發(fā)到投放市場的時間，其中某些重要的試驗環(huán)節(jié)就被簡化了，因而產(chǎn)品在可靠性方面存在的問題就難以被發(fā)現(xiàn)；另一方面，一些實力比較弱的手機生產(chǎn)企業(yè)還沒有建立起完備的測試、試驗體系，也就缺乏必要的測試手段來保證產(chǎn)品質(zhì)量。從短期效應(yīng)看，企業(yè)盲目取消或減少必要的測試，可以縮短研發(fā)周期，加快新品推出速度，節(jié)約資金，減少產(chǎn)品成本，從而提高*。但從企業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展來看，售后成本增加，品牌形象受到影響，企業(yè)得不償失。國有品牌手機的*這兩年下滑迅速，其中就有這方面的原因。因而，企業(yè)很有必要加強手機的可靠性測試，通過測試來改進和提高手機的質(zhì)量。
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